콩가텍이 aReady. 전략의 첫 번째 단계로 aReady.COM(컴퓨터 온 모듈)을 출시했다고 19일 밝혔다. aReady. 전략 목표는 COM에서부터 클라우드에 이르는 고성능 임베디드 빌딩 블록의 지원으로 원활한 임베디드 및 에지 컴퓨팅 기술을 구현하는 것이다. 새롭게 출시된 콩가텍의 aReady.COM은 애플리케이션-레디 하이퍼바이저와 운영체계, 산업용 사물인터넷(IIoT) 소프트웨어 구성을 통합함으로써 고객들이 각사의 요구조건에 따라 구성요소를 조합할 수 있도록 한다. 개발자들은 개별 구성된 aReady.COM을 바로 부팅해 기업이 필요로 하는 애플리케이션을 설치할 수 있다. 이에 따라 애플리케이션 레이어 하단에서 진행되는 통합 작업과 임베디드 및 에지 컴퓨팅 시스템의 다양한 IIoT 기능 구현을 위한 통합 작업이 간단해진다. 최초의 aReady.COM 제품은 보쉬 렉스로스(Bosch Rexroth)의 ctrlX OS(운영체계)와 함께 이용할 수 있고 후속 제품도 출시될 예정이다. aReady.COM은 고객이 기능이 검증된 통합 패키지에서 컴퓨터 온 모듈으로만 운영할 수 있도록 하고, OEM 업체가 자사의 애플리케이션을 원활하게 연결할 수 있는 가상화
킨드릴은 2024년 IT 의사 결정에 영향을 미칠 수 있는 주요 기술 전망을 18일 발표했다. 역동적이고 빠르게 진화하는 기술 환경 속에서 기업은 전략적 우위를 확보하고 확장성을 강화하기 위해 혁신적인 성장 방안을 적극적으로 모색할 필요가 있다. 변화하는 시장 수요와 기술 발전에 적응하는 것은 경쟁이 치열한 비즈니스 환경에서 생존과 지속적인 성공, 번영을 위한 기본 요건이 됐다. 킨드릴은 국내외 기업들과 협력해 가장 시급한 비즈니스 목표와 도전을 기술과 결합해 현대적인 방식으로 해결할 수 있도록 지원하고 있으며, 2024년 IT 전문가들이 주목해야 할 기술 동향을 다음과 같이 전망하고 있다. 핀옵스(FinOps) 도입 확대 하이브리드 및 멀티 클라우드 IT 환경에 의존하는 조직이 늘어나면서 재무 부서는 전체 운영을 모니터링하고 관리하는 데 자주 어려움을 겪는다. 또한 가격 책정에 있어 가시성과 변동성이 없다면 클라우드 비용을 통제하기 어려울 수 있다. 하이브리드 및 멀티 클라우드 환경에서 클라우드 투자를 효율적으로 관리하고 재무, 기술, 비즈니스 팀 간의 비용 관리와 협업을 개선하기 위해 핀옵스를 도입하는 기업이 점점 더 늘어날 것이다. AI 도입에 따른 에
콩가텍은 도미닉 레싱을 신임 CEO에 선임했다고 27일 밝혔다. 도미닉 레싱 CEO는 콩가텍 합류 전 애브넷 임베디드에서 부사장으로 재직하며 글로벌 임베디드 비즈니스를 총괄했다. 애브넷이 인수한 MSC테크놀로지부터 20여년 이상 임베디드 컴퓨팅 분야에서 폭넓은 경력을 쌓아왔다. 콩가텍에 합류하게 된 신임 CEO는 콩가텍 솔루션의 잠재 역량을 극대화하고, OEM 기업들이 콩가텍 제품과 서비스를 통해 기업 가치를 높일 수 있도록 지원하는 것을 최우선 목표로 한다. 도미닉 레싱 신임 CEO는 "임베디드 및 에지 컴퓨팅 분야의 기술적 역량을 고객을 위한 실질적인 가치로 전환하는 것에 주력할 것"이라며 "이를 위해 표준 COM 분야에서 최고의 브랜드로 알려져 있는 콩가텍의 솔루션 역량을 더욱 강화할 것"이라고 말했다. 그는 이어 "애플리케이션-레디 솔루션은 정교한 고성능 빌딩 블록을 보완해 고객이 핵심 역량에 더욱 집중할 수 있도록 지원한다"며 "고객은 개발 주기를 단축하고, 최신 기술을 신속하게 적용하면서 시장 경쟁력을 확보할 수 있을 것"이라고 덧붙였다. 도미닉 레싱 CEO는 다니엘 위르겐스 CFO 및 콘라드 가르하머 COO겸 CTO와 함께 최고경영진을 구성하게
COM-HPC Mini 소형 풋프린트, 최고 성능 지원 임베디드 및 에지 컴퓨팅 기술 분야 선도 기업 콩가텍이 COM-HPC Mini를 포함한 COM-HPC 1.2 규격에 대해 PICMG로부터 공식 승인을 받았다고 밝혔다. 이 규격은 크기가 95 mm x 70 mm의 초소형 폼팩터에서 고성능 컴퓨팅 역량을 지원하며 PCIe Gen 5 및 썬더볼트(Thunderbolt) 등 COM-HPC가 제공하는 높은 수준의 대역폭과 인터페이스의 혜택이 제한적인 공간을 요하는 디바이스에서도 누릴 수 있게 됐다. 신규 규격 승인으로 COM-HPC는 소형 폼팩터 설계부터 에지 서버 설계까지 폭넓은 애플리케이션에 적용되는 가장 확장성이 뛰어난 컴퓨터 온 모듈 표준이 됐다. 이 표준을 사용하면 디자인-인(Design-in) 프로세스를 간소화하고 엔지니어링 작업을 줄이면서 완벽한 수준급 제품군을 제작할 수 있다. COM-HPC 모듈은 x86 또는 ARM과 같은 특정 프로세서는 물론 FPGA, ASICS 및 AI 가속기도 지원해 최신 임베디드 및 에지 데이터 처리 기술을 기반으로 혁신적인 애플리케이션을 개발하는 포괄적인 표준이다. 크리스티안 이더(Christian Eder) PICMG
마우저 일렉트로닉스는 아나로그디바이스와 협력해 센서, 에지 컴퓨팅 및 고속 산업용 통신 등 디지털 공장을 지원하는 새로운 기술 발전을 탐구할 수 있는 전자책을 발간했다고 밝혔다. ‘디지털 공장으로 나아가는 길’이라는 제목의 이 전자책은 여러 산업 분야 9명의 전문가들이 자신의 경험을 토대로 공장 현장에 새로운 기술을 구축하는 것과 관련된 심도 깊은 다양한 정보를 제공한다. 이 전자책은 스마트 센서와 액추에이터, 이더넷-APL로 연결된 필드 계측장치, IT 및 OT 네트워크 융합 등 4개의 장으로 구성되어 다양한 기술과 전략을 다루고 있다. 지난 10년 동안 데이터 수집, 데이터 분석, 센서 및 연결 분야의 기술 혁신으로 우리의 생활과 업무 및 의사소통 방식은 급속하게 발전했다. 이러한 새로운 기술들은 산업 분야 전반의 운영 혁신을 가속화하면서 ‘디지털 공장’의 등장을 이끌었다. 상호 연결된 공장 시스템은 네트워크 상의 센서 및 연결된 장치의 데이터를 실시간으로 수집, 분석하여 지속적으로 효율성과 생산성을 향상시키고 있다. 기업들은 공장 시설을 업그레이드하여 새로운 기술을 구현함으로써 디지털 공장이 제공하는 잠재력을 활용할 수 있다. 새로운 전자책은 디지털 공
에지 컴퓨팅 디바이스 NodeQ 외 산업용 PC 및 계측ž제어장비 등 소개 SDT가 오는 21일부터 23일까지 일본 도쿄에서 ‘매뉴팩처링 월드 재팬’에 참가, 산업현장에서의 디지털 전환을 지원하는 다양한 산업용 디지털 전환 솔루션을 선보인다고 밝혔다. 10개 전문 전시회로 구성되는 이번 매뉴팩처링 월드 재팬 전시회 내 제조업 DX 엑스포에 참가하는 SDT는, 각기 다른 제조산업현장에서 생산되는 각종 물리적 정보들을 효과적으로 디지털 데이터로 수집, 관리할 수 있도록 지원하는 에지 컴퓨팅 디바이스 NodeQ를 비롯한 산업용 PC 및 계측ž제어장비 등을 소개할 예정이다. 스마트한 DAQ 이용 환경을 제공하는 데이터 수집 노드 디바이스 NodeQ는 제조현장에서 발생되는 다양한 형태의 데이터를 가공하고 클라우드 플랫폼 등 네트워크로 연결, 전송하는 에지 디바이스 에코시스템 내에서 가장 핵심적 기능을 담당하는 제품이다. 산업용 PC의 고급 데이터 분류와 DAQ 데이터 수집 역량을 결합하여 생산성을 한층 높인 올인원 데이터 수집 장치로, 제조현장에서 각기 다른 수백 개의 통신 프로토콜을 통해 수천 개의 센서 데이터 수집, 처리해야 하는 어려움을 해결해 준다. 무엇보다
5G 전망 보고서 발표…자율 테스트·서비스 경험 및 서비스 보증 관련 인사이트 제공 차세대 기기 및 네트워크를 위한 테스트·보증 솔루션 분야 선도업체 스파이런트 커뮤니케이션이 5G 전망 보고서 '2023년 5G: 시장 동인, 인사이트 및 고려사항'을 21일 발표했다. 해당 보고서는 2022년 발생한 800개 이상의 새로운 글로벌 5G 참여도에 대한 분석과 시사점을 바탕으로 5G 현황에 대한 5G 에코시스템 전반의 인사이트를 제공하며, 트렌드, 기술 발전 및 수익 창출 사례를 포함한다. 스티브 더글라스 스파이런트 시장 전략 책임자는 "서비스 공급업체가 새로운 5G 수익을 창출하고 인플레이션과 에너지 위기에 대응하기 위해서는 고객이 프리미엄으로 구매할 만한 새로운 애플리케이션과 서비스를 발굴하고 경쟁력 있는 성능을 제공해야 한다"며 "스파이런트는 고객이 생산성, 자본 효율성 및 에너지 관리를 개선하면서 새로운 수익원을 확보하도록 지원하고, 더 나아가 고객의 시장 출시와 수익 창출을 위해 최선을 다할 것"이라고 말했다. 보고서에 따르면 수익 창출 부문에서 유망한 5G 네트워크 애플리케이션, 서비스 및 활용 사례는 ▲고정 무선 액세스(FWA, Fixed Wirele
4차 산업혁명의 핵심은 산업 현장의 디지털화다. 에지컴퓨팅은 산업현장에서 발생하는 각종 아날로그 정보의 디지털 데이터 전환과 클라우드로의 전달을 돕는다. 이후 지속적인 모니터링과 분석으로 디지털 에코시스템 구축 허브 역할을 한다. SDT는 완결형 IoT 에지 컴퓨팅 플랫폼 기업으로, 산업 현장의 디지털 트랜스포메이션을 주도하고 있다. SDT의 이주현 COO는 산업 현장 DX의 본질적인 문제가 있다고 지적하는데, 이를 해결하기 위한 SDT의 솔루션은 무엇일까. Q. SDT는 어떤 회사인가. A. 2017년 설립된 SDT는 디지털 트랜스포메이션을 선도한다는 비전 아래 엔터프라이즈 데이터를 위한 HW/SW 솔루션을 개발하는 기술 스타트업이다. 설립 당시에는 IoT 기기를 만드는 기업을 대상으로 한 모듈 설계 및 개발로 시작했다. 모듈 개발 과정에서 모듈이 탑재되는 IoT 기기가 중국 등 해외 의존도가 높아 활용이 어렵다는 현장의 어려움을 알게 됐다. 현장의 어려움을 해결하기 위해 모듈이 탑재되는 관련 기기 개발까지 나서게 됐다. 기기 개발에 나서면서 자연스레 기기 연결에 필요한 OS, 관련 어플리케이션, 클라우드 솔루션 등의 소프트웨어 영역까지 확장하게 됐다. Q
PICMG 및 SGET 표준의 설계 규칙 쉽고 효율적으로 교육 임베디드 및 에지 컴퓨팅 기술 기업 콩가텍이 COM-HPC 및 SMARC 컴퓨터-온-모듈 표준에 맞춘 설계에 대한 최적화된 실무 교육을 위해 새로운 '캐리어 보드 설계 교육 프로그램'을 론칭했다고 14일 밝혔다. 이 프로그램은 시스템 설계자에게 PICMG 및 SGET 표준의 설계 규칙을 쉽고 효율적으로 교육하기 위한 것으로 엔지니어들에게 컴퓨터-온-모듈에 대한 필수 및 권장 설계 과정 및 가장 우수한 캐리어 보드 실무 설계 도면을 교육한다. 이를 통해 개발자들이 직접 캐리어 보드를 설계할 때 강화된 역량으로 프로젝트에 착수할 수 있도록 한다. 지금까지의 교육들은 상호호환성과 확장성, 내구성이 우수한 맞춤형 임베디드 컴퓨팅 플랫폼을 구축하는데 필수적인 표준 규격의 캐리어 보드 설계에 중점을 뒀다. 이번 커리큘럼은 무엇보다 실무에 맞춰 강화된 것으로 OEM 기업, 및 부가가치리셀러(VAR), SI 기업을 대상으로 한다. 독일 데겐도르프 현지와 온라인 과정이 병행되며 모든 프로그램은 영문으로 진행된다. 다니엘 스타들러 콩가텍 지원 및 디자인-인 매니저는 "표준 기구가 발표한 공식 설계 지침은 훌륭한 자
임베디드 및 에지 컴퓨팅 기술 기업 콩가텍 코리아가 서울 코엑스에서 오는 8일부터 10일까지 열리는 '스마트공장·자동화산업전 2023(AW 2023)'에 참가해 에지 컴퓨팅을 위해 향상된 고성능 환경을 선보인다. 이번에 공개되는 에코시스템은 자동화 및 머신 빌딩 분야 OEM 기업들이 다음 단계의 컴퓨팅 성능과 인공지능(AI), 사물인터넷 커넥티비티, 실시간 처리, 보안, 사용자 경험(UX)의 차원을 높이고 하드웨어를 통합해 비용을 절감할 수 있도록 한다. 특히 이번 전시에서는 처음으로 새로운 고성능 COM-HPC 컴퓨터-온-모듈 에코시스템을 선보일 예정이며, 하카루스 및 바슬러와 협업한 스마트 비전 솔루션 플랫폼, 하일로와 협업한 AI 등 고성능 환경을 소개한다. 해당 분야를 선도하는 강력한 에코시스템 파트너들이 컴파일한 애플리케이션-레디 에지 컴퓨팅 플랫폼을 활용해 OEM 기업들은 노동 및 비용 집약적인 기초 작업의 부담에서 벗어나 제품 엔지니어링 및 출시 속도를 가속화할 수 있을 것으로 기대하고 있다. 전시되는 포트폴리오는 고성능 COM-HPC 서버-온-모듈부터 신용카드 크기의 초소형 최신 COM-HPC 클라이언트-온-모듈까지 다양하다. 콩가텍은 포트폴리
SDT는 완결형 IoT 에지 컴퓨팅 플랫폼 기업으로, 산업 현장의 디지털 트랜스포메이션을 주도하고 있다. 현장 아날로그 정보의 디지털 전환을 위한 솔루션부터 제공하며, 진정한 산업 현장의 DX를 돕고 있다. 최근 SDT는 클라우드 기반 양자 정밀 측정 장비를 개발하며, 양자표준기술을 바탕으로 양자 기술 시장 개척에 나서고 있다. 산업 DX와 양자기술 두 가지 분야를 개척하고 있는 SDT를 만나 이번 AW 2023 전시회 참가 계획을 들어봤다. Q. SDT의 주력사업과 경쟁력은. A. SDT는 디지털 트랜스포메이션을 선도한다는 비전 아래 엔터프라이즈 데이터를 위한 에지 컴퓨팅 HW/SW 솔루션을 개발하고 있는 기술 스타트업이다. 기존 산업 현장의 디지털 트랜스포메이션이라는 개념이 디지털 정보를 클라우드로 전달하는데 초점이 맞춰져 있었다면, SDT의 솔루션은 현장에서 발생되는 각종 아날로그 정보의 디지털 전환을 시작으로 클라우드화하는 솔루션까지 제공한다. Q. 이번 '스마트공장자동화산업전 2023'(Smart Factory + Automation World 2023)에서는 어떤 제품을 만나볼 수 있나. A. 이번 AW 2023에서는 산업 DX를 위해 SDT가 제
포트폴리오 확대로 LGA 소켓 탑재 최고 사양 프로세서 지원 임베디드 및 에지 컴퓨팅 기술 기업 콩가텍 코리아가 13세대 인텔 코어 프로세서의 최고급 프로세서 기반의 새로운 COM-HPC 클라이언트 컴퓨터 온 모듈을 출시했다고 26일 밝혔다. 이번 출시는 솔더링 적용 프로세서 탑재 고성능 COM-HPC 모듈의 포트폴리오를 확대한 것으로 13세대 프로세서의 가장 강력한 소켓형 모델을 지원한다. COM-HPC 사이즈 C 폼팩터(120x160mm)의 새로운 conga-HPC/cRLS 컴퓨터 온 모듈은 고대역폭과 첨단 I/O 기술과 함께 특히 뛰어난 멀티코어 멀티스레드 성능, 대용량 캐시, 막대한 메모리 용량 지원을 요구하는 애플리케이션 영역을 지향한다. AI 및 머신러닝을 활용하는 산업용, 의료용, 에지 애플리케이션은 물론 워크로드 통합을 요구하는 모든 유형의 임베디드 및 에지 컴퓨팅 솔루션에 적용할 수 있으며, 워크로드 통합 요구사항에 대해 콩가텍은 리얼타임시스템즈의 하이퍼바이저 기술을 지원한다. 유르겐 융바우어 콩가텍 선임 제품 매니저는 "현재 최대 16개의 고효율 E 코어와 8개의 고성능 P 코어를 탑재한 13세대 인텔 코어 프로세서의 소켓형 모델은 콩가텍의
"기존 고사양 임베디드 및 에지 컴퓨팅 솔루션 신속히 업그레이드할 수 있는 기회 제공할 것" 임베디드 및 에지 컴퓨팅 기술 기업 콩가텍 코리아가 BGA 소켓이 탑재된 13세대 인텔 코어 프로세서 기반의 COM-HPC 및 콤 익스프레스 컴퓨터 온 모듈을 출시했다고 4일 밝혔다. 제품 수명 주기가 긴 이 최신 프로세서는 향상된 다양한 기능을 제공하며 이전 세대 하드웨어와 완벽히 호환되어 신속하고 쉬운 구현을 지원한다. 콩가텍은 새롭게 출시한 모듈을 기반으로 하는 OEM 설계 제품의 양산 속도와 생산량이 급격히 증가할 것으로 예상한다고 밝혔다. 5세대까지 지원되는 썬더볼트 및 향상된 PCIe를 통해 새로운 COM-HPC 표준을 기반으로 하는 모듈은 데이터 처리량, I/O 대역폭 및 성능 밀도 측면에서 개발자에게 새로운 영역을 열어준다. 콤 익스프레스 3.1 사양의 호환 모듈은 PCIe 4세대 지원으로 더 많은 데이터 처리량을 위한 업그레이드 옵션이 포함되는 등 기존 OEM 설계에 대한 투자 보호 시 도움이 된다. 솔더링이 적용된 13세대 인텔 코어 프로세서를 탑재한 신규 COM-HPC 및 콤 익스프레스 컴퓨터 온 모듈은 12세대 인텔 코어 프로세서 탑재 모듈 대비
"하드웨어 개발 부담은 줄이고 AI, SW 개발이라는 본래 목적에 쉽게 집중" 세연테크가 인공지능(AI) 테크 기업, 연구소를 위한 산업용 초소형 PC인 FWR100-NN, FWR100-NX를 국내 출시했다고 13일 밝혔다. 새로 선보이는 FWR100-NN, FWR100-NX는 mSATA, SATA 커넥터, microSD 슬롯을 추가했다. FWR100 시리즈(FWR100-NN, FWR100-NX)는 요즘 떠오르는 AI, 소프트웨어(SW) 개발에 적합한 전용 플랫폼이다. NVIDIA JETSON NANO 혹은 JETSON XAVIER NX를 장착하고, 풍부한 AV 입출력 단자와 mSATA, SATA 커넥터, microSD 슬롯을 지원해 손쉽게 AI 및 SW 개발에만 집중할 수 있다. FWR100-NN은 JETSON NANO, FWR100-NX는 JETSON XAVIER NX를 장착한 모델이다. NVIDIA가 출시한 JETSON NANO, JETSON XAVIER NX는 저전력에 강력한 컴퓨팅 성능을 갖춘 초소형 보드다. 최근 AI 분야에서 주목받는 제품이지만, 지원하는 보드가 마땅치 않아 AI 개발 관련 기업 및 연구소는 해당 보드로 AV 입출력, 데이터 저장
어드밴텍은 산업용 등급의 DD5 메모리인 SQRAM DDR5 4800 시리즈를 출시했다고 밝혔다. 이번 시리즈는 다양한 폼팩터로 구성되어 있고, 사용의 용이함과 차세대 D램 기술을 활용한 뛰어난 성능, 호환성 및 효율적인 전력 관리를 특징으로 한다. SQRAM DDR5 4800은 DDR5를 사용하여 대역폭을 50% 확장하고, DDR4의 대역폭을 두배(초당 4.8 ~ 6.4 GB)로 지원 가능하다. 추가로, 어드밴텍 SQRAM DDR5의 온도 확장 시리즈는 연구소의 엄격한 테스팅을 거쳐 미션 크리티컬 어플리케이션에 신뢰성을 보장한다. 이런 특징들의 SQRAM DDR5 4800 시리즈는 에지 컴퓨팅과 의료 및 반도체 자동화 시장의 AI 및 IoT 활용에 탁월한 제품을 제공하고 있다. 뛰어난 성능과 전력 관리 어드밴텍 SQRAM DDR5 4800 시리즈는 차세대 기술을 활용하며 속도를 2배 향상시키고, 산업용 고성능의 컴퓨팅 어플리케이션에 동력을 제공할 수 있는 혁신적인 판매 구조를 제공한다. 또한, DDR5는 1.2에서 1.1VDC의 운용 전력 감소를 장점으로 한다. 유사하게, DIMM 전력 관리 IC(PMIC)는 모듈에 장착되어 향상된 효율성과 안정적인 운영을
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UPDATE: 2024년 05월 07일 11시 52분
